参考价格
面议型号
TB-01品牌
TAIMEI大明化学产地
日本样本
暂无莫氏硬度：
1250粒度/直径（μm）：
1000μm密度：
3.7含量：
99.99%材质：
氧化铝形状：
球tamasakisci氧化铝球
tamasakisciTB-01
国产氧化铝球
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■使用寿命长
α-氧化铝精细且均匀的晶体结构使其具有极高的耐磨性，不易开裂，使用寿命也异常长。例如，在研磨氧化铝粉末时，其耐磨性是市售氧化锆珠的数倍
■高纯度（纯度99.99%）
由于它含有极低水平的放射性同位素，如铀和钍，因此也适用于不希望有辐射的应用
■ 优异的耐腐蚀性
即使在研磨过程中浆料温度升高，它也不会像氧化锆珠那样出现耐磨性下降的情况，因此可在较宽的温度范围内使用。此外，它还具有优异的耐酸碱腐蚀性能。
■ 减少损失
由于其比重约为氧化锆的2/3，因此可减少对研磨材料的改变和损伤。此外，研磨时只需使用2/3的填料重量即可。
■ 珠子尺寸
我们目前提供的氧化铝珠尺寸范围从φ0.1毫米 （市面上*小的直径）到φ0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米和0.5毫米。
■主要用途
细陶瓷粉末的研磨和分散
电子元件材料的破碎和分散
油墨、颜料和涂料的粉碎和分散
电池材料的破碎和分散
玻璃和磨料的破碎与分散
其他的
研磨介质类型：我公司高纯度氧化铝珠、市售氧化铝珠、市售氧化锆珠；
研磨机类型：中速搅拌磨；
待研磨物料：α-氧化铝粉或氢氧化铝（三水铝石）；
溶剂：水；
浆料浓度：α-氧化铝 60 wt%，氢氧化铝 15 wt%；
转子线速度：① 7.8 m/s，② 12.6 m/s；
物料温度：20-30℃
凭借我们作为高纯度氧化铝“Tymicron”制造商的长期专业知识和我们新开发的专有造粒技术，
我们开发出了比传统氧化铝球直径更小、更耐磨的氧化铝珠。
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在半导体制造业向更小制程、更高集成度迈进的进程中，材料纯度的控制已从“重要因素”升级为“决定生死的关键指标”。研磨介质作为半导体材料制备中不可或缺的工艺耗材，其纯度水平直接关系到芯片性能与良率。日本日
在全球高性能陶瓷研磨介质的竞争格局中，日本日陶（NIKKATO）凭借其逾百年的精密陶瓷制造积淀，确立了在高纯氧化锆球领域的领先地位。其核心产品YTZ®系列氧化钇稳定氧化锆球，长期被高端制造业视为纳米级
摘要随着电子信息、新能源电池及精密陶瓷等高端制造业对粉体加工纯度的要求日益严苛，研磨介质的性能直接决定了最终产品的品质与良率。日本NIKKATO（日陶科学株式会社）公司推出的SSA-999W高纯精细氧
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高纯度氧化锆球（ZrO₂含量≥99.9%）作为一种先进陶瓷研磨介质，近年来在精细化工、电子材料、生物医药及新能源等领域获得广泛应用。与普通氧化锆球或其它材质的研磨球相比，高纯度氧化锆球凭借其独特的物理
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