参考价格
面议型号
TB-01品牌
TAIMEI大明化学产地
日本样本
暂无莫氏硬度：
1250粒度/直径（μm）：
1000μm密度：
3.7含量：
99.99%材质：
氧化铝形状：
球tamasakisci氧化铝球
tamasakisciTB-01
国产氧化铝球
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■使用寿命长
α-氧化铝精细且均匀的晶体结构使其具有极高的耐磨性，不易开裂，使用寿命也异常长。例如，在研磨氧化铝粉末时，其耐磨性是市售氧化锆珠的数倍
■高纯度（纯度99.99%）
由于它含有极低水平的放射性同位素，如铀和钍，因此也适用于不希望有辐射的应用
■ 优异的耐腐蚀性
即使在研磨过程中浆料温度升高，它也不会像氧化锆珠那样出现耐磨性下降的情况，因此可在较宽的温度范围内使用。此外，它还具有优异的耐酸碱腐蚀性能。
■ 减少损失
由于其比重约为氧化锆的2/3，因此可减少对研磨材料的改变和损伤。此外，研磨时只需使用2/3的填料重量即可。
■ 珠子尺寸
我们目前提供的氧化铝珠尺寸范围从φ0.1毫米 （市面上*小的直径）到φ0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米和0.5毫米。
■主要用途
细陶瓷粉末的研磨和分散
电子元件材料的破碎和分散
油墨、颜料和涂料的粉碎和分散
电池材料的破碎和分散
玻璃和磨料的破碎与分散
其他的
研磨介质类型：我公司高纯度氧化铝珠、市售氧化铝珠、市售氧化锆珠；
研磨机类型：中速搅拌磨；
待研磨物料：α-氧化铝粉或氢氧化铝（三水铝石）；
溶剂：水；
浆料浓度：α-氧化铝 60 wt%，氢氧化铝 15 wt%；
转子线速度：① 7.8 m/s，② 12.6 m/s；
物料温度：20-30℃
凭借我们作为高纯度氧化铝“Tymicron”制造商的长期专业知识和我们新开发的专有造粒技术，
我们开发出了比传统氧化铝球直径更小、更耐磨的氧化铝珠。
在全球制造业向高精度、高纯度、高效率与绿色低碳方向加速转型的今天，研磨介质——这个看似基础的材料环节——正成为决定产业升级成败的关键变量。据市场研究机构数据显示，2024年全球氧化铝陶瓷球市场估值已达
在全球半导体产业持续向更高集成度、更小线宽演进的背景下，精密研磨与抛光技术对芯片制造良率和性能的影响日益凸显。作为高性能陶瓷研磨介质的百年企业，日本日陶（NIKKATO）的高纯度氧化锆球凭借其卓越的材
在半导体制造业向更小制程、更高集成度迈进的进程中，材料纯度的控制已从“重要因素”升级为“决定生死的关键指标”。研磨介质作为半导体材料制备中不可或缺的工艺耗材，其纯度水平直接关系到芯片性能与良率。日本日
氧化铝是地球上最常见的陶瓷材料之一，但“常见”与“可用”之间，隔着一条纯度构成的鸿沟。冶金级氧化铝的纯度约为99.5%，而高纯氧化铝（HPA）的纯度门槛设在99.99%（4N）以上，5N（99.999
实验室里最不起眼的动作，或许是“搅一搅”。但恰恰是这个动作，长期困在一种隐性的路径依赖中：用一根桨叶伸进容器，以机械力驱动流体运动。从磁力搅拌子到顶置式搅拌桨，从锚式到涡轮式，本质上都是在同一逻辑框架
引言：被“0.60μm”定义的材料精度在半导体、光电与先进陶瓷产业向更高精度、更高可靠性迈进的今天，原材料的选择已从“纯度优先”演变为“纯度与粒径协同精准控制”的双轨逻辑。日本住友化学（Sumitom
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