莫氏硬度：
1100粒度/直径（μm）：
1000μm密度：
3.6含量：
93%材质：
氧化铝形状：
球tamasakisci氧化铝球
tamasakisciHD-2.0
国产氧化铝球
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HD 系列氧化铝球采用高纯度 α- 氧化铝粉体为核心原料，依托日陶独有的粉体配方与成型技术，经等静压精密成型、高温固相烧结、多道球形化与精度筛选工序制成，产品内部晶相结构致密均匀，无闭口气孔、无杂质富集，球形度与批次一致性远超行业通用标准，从源头保障了产品长期使用的稳定性与低磨耗特性。
均衡的耐磨抗冲击性能，超长使用寿命HD 系列通过配方优化，兼顾了高硬度与高韧性，在常规工业工况下磨耗率远低于同纯度国产氧化铝球，抗破碎性能优异，可大幅降低介质更换频率与停机维护成本，同时减少研磨过程中介质脱落对物料的污染。
优异的化学与高温稳定性，适配恶劣工况产品对强酸、强碱、有机溶剂均具备极强的耐腐蚀性（氢氟酸除外），同时具备优秀的热震稳定性与耐高温性能，可在高温煅烧、强腐蚀化工环境中长期稳定运行，既适用于常温湿法研磨，也可胜任高温窑炉支撑、干式高温粉碎等特殊工况。
超高球形度与尺寸精度，批次一致性强全系列产品均经过多道精度筛选，球形度高、表面光滑无毛刺，粒径公差控制严格，填充时堆积密度均匀无间隙，无论是作为研磨介质还是塔器填料，都能保证工况运行的稳定性，避免因介质尺寸不均导致的研磨效率波动、填料沟流等问题。
全规格粒径覆盖，适配全品类工业设备HD 系列提供行业*全的标准粒径规格，其中 HD 标准款覆盖 1mm-50mm 全粒径，HD-11 适配 1mm-20mm 精细粒径，HD-2 干式专用款覆盖 20mm-60mm 大粒径，可**适配球磨机、砂磨机、搅拌磨、振动磨等各类研磨设备，以及精馏塔、吸附塔、反应器等各类化工塔器的填料与支撑需求。
**性价比，降低全周期运维成本作为日陶面向通用工业场景的主力产品，HD 系列在保留品牌核心品控与性能优势的同时，实现了成本的精准控制，相较于高纯 SSA 系列具备显著的价格优势，是对杂质无**严苛要求的通用工业工况的**方案，可在保障生产效率的同时，大幅降低企业的原材料采购与长期运维成本。
标准现货粒径（φ/mm）：1、2、3、4、5、6、8、10、15、20、25、30、40、50
核心适配场景：陶瓷 / 建材原料湿法研磨、矿物粉体粗磨与细磨、化工塔器惰性填料、催化剂载体与支撑垫层、耐火材料常规工况，是全场景通用的主力型号。
标准现货粒径（φ/mm）：1、2、3、4、5、6、8、10、15、20
核心适配场景：中小型卧式 / 立式砂磨机精细分散、涂料油墨颜料超细研磨、电子元件基材原料制备、精细化工填料，对介质尺寸精度、球形度要求更高的精细化工况。
标准现货粒径（φ/mm）：20、25、30、40、50、60
核心适配场景：干式粉体研磨与粉碎、高温窑炉耐火支撑垫层、矿山冶金干式矿粉磨矿、大粒径物料冲击粉碎，专为高冲击、干式运行工况设计，抗破碎与抗磨损性能针对性优化。
NIKKATO（日本陶瓷株式会社，简称日陶）作为全球顶尖的精密陶瓷材料制造商，凭借百年陶瓷烧结技术积淀，打造了覆盖通用工业到超高纯半导体级的全系列氧化铝球产品。其中通用耐磨 HD 系列，是日陶面向主流工业场景打造的标杆级产品，以 92%-93% 氧化铝纯度为核心基体
在全球制造业向高精度、高纯度、高效率与绿色低碳方向加速转型的今天，研磨介质——这个看似基础的材料环节——正成为决定产业升级成败的关键变量。据市场研究机构数据显示，2024年全球氧化铝陶瓷球市场估值已达
在全球半导体产业持续向更高集成度、更小线宽演进的背景下，精密研磨与抛光技术对芯片制造良率和性能的影响日益凸显。作为高性能陶瓷研磨介质的百年企业，日本日陶（NIKKATO）的高纯度氧化锆球凭借其卓越的材
在半导体制造业向更小制程、更高集成度迈进的进程中，材料纯度的控制已从“重要因素”升级为“决定生死的关键指标”。研磨介质作为半导体材料制备中不可或缺的工艺耗材，其纯度水平直接关系到芯片性能与良率。日本日
在研磨介质的世界里，0.3mm和1.0mm之间藏着一条少有人走的路。0.3mm以下，球径足够小，接触点足够密，但单颗冲击力有限——适合分散，不适合破碎。1.0mm以上，冲击力充足，但接触密度骤降——适
在高端粉体加工领域，随着电子材料、新能源、精细化工等行业对产品粒径、纯度与均匀性要求的持续提升，研磨介质的性能已成为制约制程效率与成品品质的核心因素。日本 NIKKATO（日陶工业株式会社）作为全球精
一、产品概述NIKKATO（日陶工业株式会社）是全球领先的精密陶瓷研磨介质制造商，其YTZ®系列氧化钇稳定氧化锆球长期被高端制造业视为纳米级研磨工序的“基准介质”。YTZ-0.7是该系列中的微米级精密
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