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NIKKATO日陶高精度研磨氧化锆球YTZ-5
NIKKATO日陶高精度研磨氧化锆球YTZ-5

参考价格

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型号

YTZ-5

品牌

产地

日本

样本

暂无
玉崎科学仪器(深圳)有限公司

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核心参数
  • 莫氏硬度:

    1250
  • 粒度/直径(μm):

    5000μm
  • 密度:

    6.0
  • 含量:

    94.7%
  • 材质:

    氧化锆
  • 形状:

标签:

tamasakisci氧化锆球

tamasakisciYTZ-5

国产氧化锆球

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一、产品基本属性

项目参数规格
品牌NIKKATO / 日陶工业株式会社
产品名称YTZ® 氧化锆球
规格型号YTZ-5
直径尺寸φ5.0 mm
产品货号5-4060-13
颜色白色
包装规格1 kg/瓶

二、理化性能参数(核心技术指标)

项目参数
化学成分ZrO₂+HfO₂ ≥ 94.7%,Y₂O₃ 约 4.8%
(部分资料标注 ZrO₂/95%,Y₂O₃/4.8%)
真密度6.0 g/cm³
维氏硬度(HV10)1,250 kgf/mm²
硬度(HV)1,300 kgf/mm²(不同测试标准下的表述)
HV密度12.3 GPa(150 kgf/mm²)
莫氏硬度9 级
抗弯强度1,200 MPa
断裂韧性6.0 MPa·√m
空磨磨损率0.4 ppm/h
球形度≥ 99%
晶体结构四方相(Tetragonal Zirconia Polycrystals)
符合标准RoHS2 (EU)2015/863

三、产品特点与优势

  • 适中的中粒径定位:φ5.0mm属于YTZ®系列中的中颗粒规格,介于微球与大球之间。与φ1mm以下微球相比,5.0mm球径能提供更强的单颗冲击力,粉碎效率更高;与φ10mm以上大球相比,研磨接触点更密集,出料粒度更细

  • 高纯度配方,杜绝杂质污染:化学成分ZrO₂+HfO₂含量高达94.7%,Y₂O₃约4.8%,研磨过程中几乎不引入SiO₂和Al₂O₃杂质,污染极低,适用于对纯度要求严格的电子材料和医药领域

  • 高密度带来高能量,研磨效率成倍提升:体积密度高达6.0 g/cm³,约为普通氧化铝球的1.6倍。高比重带来更大的冲击能量,大幅提升粉碎与分散效率,可有效缩短研磨时间

  • 超高强度与韧性,耐用性**:采用氧化钇稳定四方相氧化锆(TZP)技术,抗弯强度高达1,200 MPa,断裂韧性6.0 MPa·√m。优异的耐磨性和耐久性使其一次性导入后可连续使用半年以上,磨耗量仅为传统介质的1/5。莫氏硬度达9级,使用寿命是普通氧化铝球的5至10倍,大幅降低更换频率与停机损耗

  • 极低磨耗设计,保障材料纯度:空磨磨损率仅0.4 ppm/h,约为普通研磨介质的几分之一。外部冲击造成的破损极少,可长期稳定使用

  • 高粘度物料湿式研磨的强项:对高粘性物料的湿式粉碎和分散尤为有效,能解决粘稠物料难以均匀分散的工艺难题

  • 优异的化学稳定性:在常温下具有优异的化学稳定性,不导磁,电绝缘,可在水性系统中使用;耐各类化学液体,适用于酸性、碱性或中性研磨体系。

四、适用范围与应用领域

YTZ-5 因其适中的5.0mm粒径与优异的核心性能,广泛应用于以下领域的中细磨与分散工艺

应用领域具体场景
电子元器件MLCC多层陶瓷电容器介质粉体(钛酸钡)、压电体、磁性材料、电介体粉体的粉碎和分散
新能源材料固态电池正负极材料、锂电池电极材料的中细磨与分散工艺
精细陶瓷先进陶瓷粉体的超细研磨与分散,如碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)等中等硬度至硬质物料的大批量精细研磨
颜料与涂料油墨、油漆、颜料、高纯矿物粉体的分散研磨
荧光体材料LED荧光粉、电池用电极材料
矿物加工矿物粉碎与提纯过程中的高耐磨研磨介质应用

适用设备:兼容行星式球磨机、搅拌磨(砂磨机)、振动磨、卧式砂磨机等主流研磨设备,填充率建议控制在30%–60%,可根据物料特性与磨机转速调整配比。

五、高性能升级版:YTZ®-S系列

为适配对精度要求更高的应用场景,NIKKATO还推出了YTZ®-S高性能增强版系列,其核心性能参数进一步提升:硬度提升至1280 HV10,空磨磨损率进一步降低至0.3 ppm/h,球形度从≥99%提升至≥99.5%。YTZ®-S在纳米级粉碎和超低污染应用中形成了对标准型的全面超越,适用于对纯度、精度和磨耗有更高要求的场合


创新点

NIKKATO(日陶工业株式会社)生产的 YTZ® 系列氧化锆球,采用氧化钇稳定四方相氧化锆(TZP)技术,由超微纤维结构构成,具有高密度、高强度、高韧性、高耐磨性等特性,能够对高粘性物料进行湿式粉碎和均匀精细的分散。其中型号 YTZ-5 是该系列中的主力中粒径规格产品,凭借φ5.0mm的适中粒径,在研磨效率与出料细度之间取得良好平衡,是连接微球级超精研磨与大球级粗碎工艺之间的“中坚力量”,广泛应用于MLCC介质粉、固态电池材料、磁性材料、精细陶瓷等领域的中细磨与分散工艺。

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