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LogitechWSB单元为硅和砷化镓等易碎半导体晶片的加工提供优质的键合。粘合单元的设计旨在大程度地减少这些昂贵材料的断裂，同时保持**质量的样品产量。
自动粘片机特点:
自动化流程循环
出色的晶圆支持光盘平行度
过程重复性
4英寸或6英寸晶圆容量
单晶圆或多晶圆键合
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