LP70精密研磨和抛光系统将成为Logitech日益增长的高度自动化，强大的材料加工技术的新成员。该台式系统采用模块化设计，*多可容纳4个工作站，可同时进行多晶圆样品处理。该系统具有高精度，是生产和研究型实验室的理想解决方案。通过创新设计与直观的操作员控制相结合，实现了增强的工艺性能。主要功能包括:

1、四个标准工作站，每个工作站的晶圆处理能力高达4%/100mm-每个工作站的夹具速度可单独控制，以获得高精度结果。

2、蓝牙功能，包括实时数据采集和反馈，自动平整度控制和PP夹具上的用于终点厚度控制的数字显示器一提高工艺精度。

3、所有工艺条件均通过用户界面进行控制，包括盘速和材科去除率·为操作员提供*控制。

4、通过蠕动泵进行计量磨料进料，可以高度控制输送到盘上的磨料量，使操作员可以轻松地重复每个过程。

5、构建，保存和重新调用多阶段配方，从而提高流程的可重复性。

6、盘速度高达100rpm-有助于提高研磨和抛光速度。