参考价格
面议型号
Lid封装材料品牌
志浩航产地
湖南样本
暂无半导体行业专用仪器
Lid封装材料
国产半导体行业专用仪器
看了Lid封装材料的用户又看了
留言询价
咨询Lid封装材料
使用微信扫码拨号
尺寸：
70*70mm
材质：
C1100
表面处理：
电镀镍
关键技术指标：
Qmax达到800W以上，耐温要求达到290℃保持15Min以上
详细信息
特点：高精度、高平面度、镀金产品结合率更好
应用：AI芯片、CPU、GPU、服务器芯片、基站芯片
暂无数据！
Lid封装材料的工作原理介绍？Lid封装材料的使用方法？Lid封装材料多少钱一台？Lid封装材料的说明书有吗？Lid封装材料的报价含票含运费吗？Lid封装材料有现货吗？0有办事机构吗？0销售电话是多少？
手机版：
工商已核实
