参考价格
面议型号
RGP200品牌
产地
无锡样本
暂无半导体行业专用仪器
RGP200
国产半导体行业专用仪器
看了磨抛一体机 RGP200的用户又看了
留言询价
咨询磨抛一体机 RGP200
使用微信扫码拨号
设备特点
适用于4/6/8寸晶圆的先进封装/chiplet 等工艺/SOI衬底减薄抛光工序
*厚可对应晶圆厚度在1800um(bonding wafer)
薄可将晶圆加工至10um, 同时保持TTV≤1.5um
可追加晶圆化学清洗模组，保证晶圆的表面洁净度满足fab工艺
可配置MES协议转换模块SECS/GEM标准配置
抛光部分终点检测功能，精确控制*终厚度
Polish head支持3zone/5zone
可针对各类化合物半导体/第三代半导体的减薄/抛光
暂无数据！
磨抛一体机 RGP200的工作原理介绍？磨抛一体机 RGP200的使用方法？磨抛一体机 RGP200多少钱一台？磨抛一体机 RGP200的说明书有吗？磨抛一体机 RGP200的报价含票含运费吗？磨抛一体机 RGP200有现货吗？波莫纳有办事机构吗？波莫纳销售电话是多少？
手机版：
工商已核实
