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氧化铝研磨液 半导体抛光液
氧化铝研磨液 半导体抛光液

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DXN-AL30

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                                                                      氧化铝抛光液 DXN-AL30

氧化铝分散液DXN-AL30稳定、均匀的液体。氧化铝的高硬度和耐磨性,氧化铝研磨液DXN-AL30切削力好,用于半导体精细加工和表面处理。

132.jpg

氧化铝抛光液DXN-AL30参数

 外观:乳白色液体

固含量:30%

粒度大小:D50:300-400nm 

图片.png

  • 氧化铝抛光液DXN-AL30特性:

  • 抛光效率高:硬度仅次于金刚石,能快速去除工件表面划痕、毛刺,还不损伤基材。

  • 效果够细腻:超细颗粒均匀分散,抛光后表面粗糙度极低,能达到镜面效果。

  • 适用范围广:兼容性强,不会与多数工件发生化学反应,稳定性拉满。

氧化铝抛光液DXN-AL30应用范围:

  • 电子领域:半导体芯片、光纤接头、磷化铟芯片、手机镜头、显示屏玻璃的精细抛光,保障设备性能。

  • 工业陶瓷:陶瓷轴承、精密陶瓷零件的抛光,提升耐磨度和精度。

  • 日常用品:眼镜镜片、手表表壳、首饰的抛光,恢复光亮质感。

包装:25kg/桶


创新点

半导体芯片、光纤接头、磷化铟芯片选达西浓纳米 氧化铝抛光液

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