参考价格
面议型号
SAB6410TB-全自动 临时键合设备品牌
青禾晶元产地
天津样本
暂无半导体行业专用仪器
SAB6410TB-全自动 临时键合设备
国产半导体行业专用仪器
看了SAB6410TB-全自动 临时键合设备的用户又看了
留言询价
咨询SAB6410TB-全自动 临时键合设备
使用微信扫码拨号
SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。
项目
指标
晶圆尺寸
4、6、8、12inch
**温度
350℃
**压合力
20kN，控制精度 ≤±1%
**升温速度
20℃/min
温度均匀性
≤±1.5%
对准精度
≤±100μm
键合后TTV
≤3μm
多模块一体化集成
寻边、旋涂、烘烤、键合、检测
暂无数据！
SAB6410TB-全自动 临时键合设备的工作原理介绍？SAB6410TB-全自动 临时键合设备的使用方法？SAB6410TB-全自动 临时键合设备多少钱一台？SAB6410TB-全自动 临时键合设备的说明书有吗？SAB6410TB-全自动 临时键合设备的报价含票含运费吗？SAB6410TB-全自动 临时键合设备有现货吗？0有办事机构吗？0销售电话是多少？
手机版：
工商已核实
