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SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备品牌
青禾晶元产地
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SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备
国产半导体行业专用仪器
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SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备,采用常温键合技术,在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合,无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容,配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统,工艺稳定且产能高效。
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