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EVG BONDSCALE晶圆键合系统品牌
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EVG BONDSCALE晶圆键合系统
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EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台，将键合工艺引入半导体前道。
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