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薄板热处理热模拟
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仪器简介:

高度再现大薄板热处理过程模拟必须设备

技术参数:

原理

在热循环和拉伸过程通过直接电阻加热和媒体冷却得以实现

主要性能指标如下

• 试验片尺寸t0.2~3.2mmxW30~200xL200~300mm

• 电力45 ~150kVA50/60Hz(二次电压6 ~24V)

• 加热温度/速率Max. 1400度,500度/秒

• 冷却气体水气,喷水

• 冷却速率0.1~1000度/秒

• 拉伸加载50kN stroke 50mm

• 防弯曲备通过hydraulic power实现拉伸加载

主要特点:

• 特点对于厚度为0.2-3.2毫米试验片加热速度可达到500度/秒

冷却速度可达到1000度/秒

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