kSA BandiT 是一种非接触、实时测量半导体衬底表面真实温度的测试系统，采用半导体材料吸收边随温度的变化，实时测量晶片/衬底的温度；并且kSA BandiT 已经成功地安装到众多的MBE， MOCVD， Sputter， PLD等半导体沉积设备上，实现了高精度、晶片的温度实时检测。

新款的kSA BandiT多晶片温度监控软件结合了自动伺服马达控制的扫描检测功能，从而实现了MBE外延薄膜生长过程中多衬底温度实时Mapping检测。

技术参数：

温度范围：室温~750摄氏度（可达1300摄氏度）；

温度重复性：0.2摄氏度；

温度分辨率：0.1摄氏度；

稳定性：+/-0.2摄氏度；

主要特点：

*实时、非接触、非入侵、直接的Wafer温度精确监测；

*多基片/晶片表面2D温度Mapping监测；

*真实的Wafer表面或薄膜温度监测；

*整合了先进的黑体辐射监测技术；

*沉积速率和薄膜厚度分析；

*表面粗糙度分析功能；

*测量激光波长范围可选（例如：可见光波段、近红外波段等）

*避免了发射率变化对测量的影响；

*无需沉积设备Viewport特殊涂层；

应用实例：