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高真空多靶磁控溅射镀膜系统 JCP500品牌
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河北样本
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设备主要技术参数：
1.真空腔室
Ф500×H420mm，304优质不锈钢，前开门结构；
2.真空系统
复合分子泵+直联旋片泵+高真空阀门组合的高真空系统，数显复合真空计；
3.真空极限
6.0×10-5Pa（设备空载抽真空24小时）；
4.漏率
设备升压率≤0.8Pa/h；
设备保压：停泵12小时候后，真空≤10Pa；
5.抽速
(空载）从大气抽至5.0×10-3Pa≤15min；
6.基片台尺寸
Φ150mm范围内可装卡各种规格基片；
7.基片台旋转与加热
基片旋转：0～20转/分钟；
加热:室温～500±1℃，可控可调，日本岛电PID智能温控闭环控温；
8.溅射靶
配置3套3英寸永磁共焦磁控溅射靶（溅射靶角度、高度可调）；
磁控靶RF、MF、DC兼容，可以溅射磁性材料，
磁控靶配有气动挡板结构；
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