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特点/用途： 磁控溅射镀膜设备体积小，真空获得快，功能强大，使用成本低；PLC触摸屏控制，操控方便该设备标配1只平面靶，另预留1对蒸发电极接口，能够溅射蒸发两用（磁控溅射与蒸发镀不能同时进行）； 磁控溅射镀膜设备主要用来开发纳米级导电膜、半导体膜、绝缘膜等，基片台加负偏压可实现基片反溅清洗功能;非常适合于大专院校的教学、科研之用。
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