看了第三代半导体材料减薄设备的用户又看了
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基本规格 | · 尺寸: 2.99 米(长)x1.42 米(宽)x1.98 米(高)· 重量:8 吨 |
设备构成 | · Loading Port(2sets)· 刚性主轴(2sets)· Chuck table(3sets)· 背膜清洗单元· 搬送单元(Robot) |
**加工尺寸 | · φ 200mm(同时兼容4”、6”、8”) |
加工方式 | · 干进,干出 |
加工能力 | · 同时高效加工2 片 |
生产能力 | · ≥ 6 wafers /h |
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