半导体

推荐破解高纯碳粉“卡脖子”难题，一步法开启国产替代新路径——访福州大学洪若瑜

中国粉体网讯 2026年5月28日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在合肥·新站利港喜来登酒店成功召开，会议期间，中国粉体网邀请到了多位业内专家、学者，优秀企业家代表做客“对话”栏目，就碳[更多]

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