先进封装

推荐【报告推荐】TGV导电互连全湿法制备技术关键材料

随着芯片技术不断向多功能、低成本、轻薄短小方向发展，单纯依靠缩小线宽提升性能的路径逐渐逼近极限，3D堆叠导电封装成为突破瓶颈的关键方向。三维集成电路中，通孔技术是实现垂直互连的关键，其通过在基板中形成并填充导电通道，实现芯片[更多]

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