先进封装

推荐AI芯片“退烧”有救了！国产12英寸多晶碳化硅衬底来了

中国粉体网讯 近日，深圳泰坦未来技术有限公司自主研发出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底。该材料具备优异导热性能，直指AI芯片、先进封装领域长期面临的“热墙”难题，将为AI芯片高效散热保驾护航，充分释放算力潜能。这款多晶碳化硅材[更多]

资讯 碳化硅衬底泰坦未来AI芯片先进封装多晶碳化硅
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