封装技术

推荐牵手西安交大！这家公司发力碳化硅功率半导体封装技术

中国粉体网讯近日，江苏本川智能电路科技股份有限公司发布公告，为进一步把握行业发展契机，稳步提升整体经营竞争力，其控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司近日与西安交通大学经过平等协商，签署了《技术开发（委托）合同》，本川鹏芯委托西[更多]

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