半导体材料

推荐重磅签约！15亿金刚石半导体项目落地郑州

中国粉体网讯 6月26日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地落户郑州市高新区。第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场[更多]

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