碳化硅晶圆

推荐加码8英寸碳化硅外延！天域半导体能否穿越“降价周期”？

中国粉体网讯 近日，天域半导体发布公告，截至2026年6月30日，公司录得收入3.479亿元，同比增长4.3%；公司取得净亏损人民币1.226亿元，主要系碳化硅外延片市场价格竞争加剧，包括随着行业日益实现量产，8英寸碳化硅外[更多]

资讯 碳化硅天域半导体碳化硅晶圆碳化硅外延业绩
|
中国粉体网
3559 点击3559

更多相关

基本半导体：加速8英寸碳化硅晶圆研发与量产落地

基本半导体：加速8英寸碳化硅晶圆研发与量产落地

Ҫ
碳化硅衬底碳化硅晶圆半导体基本半导体汉磊科技
3497 点击3497
破解崩边划伤难题，砂轮减薄何以成为SiC刚需？——访湖南大学尹韶辉教授

破解崩边划伤难题，砂轮减薄何以成为SiC刚需？——访湖南大学尹韶辉教授

碳化硅衬底砂轮减薄碳化硅晶圆金刚石磨料半导体
21388 点击21388
全产业链自研智造，破解SiC晶圆湿法工艺难题———访孚烜科技市场部商务经理剧腾飞

全产业链自研智造，破解SiC晶圆湿法工艺难题———访孚烜科技市场部商务经理剧腾飞

碳化硅衬底碳化硅晶圆半导体湿法清洗晶圆清洗设备
14626 点击14626
碳化硅加工破局：激光剥离如何颠覆传统线切割？

碳化硅加工破局：激光剥离如何颠覆传统线切割？

Ҫ
碳化硅衬底晶圆切片线切割激光剥离碳化硅晶圆
4131 点击4131
总投资14.66亿元！印度拟投建SiC晶圆一体化工厂

总投资14.66亿元！印度拟投建SiC晶圆一体化工厂

Ҫ
碳化硅衬底碳化硅晶圆SiC MOSFET印度半导体产业
4576 点击4576
国产碳化硅衬底，现在跑到哪了？

国产碳化硅衬底，现在跑到哪了？

Ҫ
碳化硅衬底半导体材料碳化硅晶圆烁科晶体碳化硅材料
7773 点击7773
营收1.5亿美元！碳化硅巨头Wolfspeed公布2026财年第三季度财报

营收1.5亿美元！碳化硅巨头Wolfspeed公布2026财年第三季度财报

Ҫ
Wolfspeed碳化硅衬底碳化硅材料碳化硅晶圆半导体
6929 点击6929
晶圆薄了才香？碳化硅减薄砂轮的秘密藏不住了

晶圆薄了才香？碳化硅减薄砂轮的秘密藏不住了

Ҫ
碳化硅衬底碳化硅晶圆砂轮减薄磨削技术机械抛光
6570 点击6570
芯片背后的硬核技术：碳化硅切割真讲究！

芯片背后的硬核技术：碳化硅切割真讲究！

Ҫ
碳化硅衬底碳化硅晶片晶锭切片碳化硅晶圆第三代半导体
13939 点击13939
碳化硅长晶“黑匣子”揭秘：如何从47%的成本中抠出利润？

碳化硅长晶“黑匣子”揭秘：如何从47%的成本中抠出利润？

碳化硅晶体碳化硅衬底碳化硅长晶第三代半导体碳化硅晶圆
145532 点击145532
碳化硅芯片为何难造？20+关键设备Q&A全解析！

碳化硅芯片为何难造？20+关键设备Q&A全解析！

碳化硅衬底碳化硅晶体碳化硅晶圆碳化硅芯片碳化硅器件
159604 点击159604
SiC抛光不再难！四大前沿技术路线揭秘，第三代半导体迎来高效平坦化新纪元

SiC抛光不再难！四大前沿技术路线揭秘，第三代半导体迎来高效平坦化新纪元

碳化硅衬底碳化硅晶体碳化硅单晶碳化硅晶圆碳化硅抛光
162970 点击162970
欧洲碳化硅晶体生产商：EEMCO

欧洲碳化硅晶体生产商：EEMCO

Ҫ
碳化硅单晶碳化硅晶体碳化硅衬底碳化硅晶圆碳化硅芯片
5083 点击5083
从金刚石线锯到激光隐形切割：碳化硅单晶切片技术的进击之路

从金刚石线锯到激光隐形切割：碳化硅单晶切片技术的进击之路

碳化硅衬底碳化硅单晶碳化硅晶体碳化硅晶圆第三代半导体
183272 点击183272
从实验室到产业化的领军者：晶飞半导体韩世飞博士将分享先进激光剥离技术“秘籍”

从实验室到产业化的领军者：晶飞半导体韩世飞博士将分享先进激光剥离技术“秘籍”

Ҫ
碳化硅衬底碳化硅晶圆第三代半导体激光切片晶飞半导体
6623 点击6623
纯度大于99.9995%！贵州超高纯石墨粉破局，助力半导体产业突围

纯度大于99.9995%！贵州超高纯石墨粉破局，助力半导体产业突围

Ҫ
超高纯石墨粉半导体材料碳化硅晶圆石墨材料高纯石墨
7775 点击7775
激光切片技术：大尺寸半导体单晶加工的破局利刃

激光切片技术：大尺寸半导体单晶加工的破局利刃

Ҫ
激光切片技术半导体单晶碳化硅晶圆金刚石芯片制造
7637 点击7637
Wolfspeed：200毫米碳化硅材料组合开启商用

Wolfspeed：200毫米碳化硅材料组合开启商用

Ҫ
Wolfspeed碳化硅碳化硅晶圆碳化硅外延半导体
4981 点击4981
以“技”取胜，实现高端国产替代——专访苏州三光科技股份有限公司副总经理姜绪丹

以“技”取胜，实现高端国产替代——专访苏州三光科技股份有限公司副总经理姜绪丹

碳化硅晶圆晶圆切割切割设备姜绪丹苏州三光
5799 点击5799
深度剖析中国碳化硅衬底产业面临的四大挑战——专访河北同光半导体股份有限公司销售副总王巍

深度剖析中国碳化硅衬底产业面临的四大挑战——专访河北同光半导体股份有限公司销售副总王巍

碳化硅同光半导体碳化硅衬底碳化硅晶圆碳化硅半导体
8404 点击8404
省级研究院正式揭牌，专攻碳化硅！

省级研究院正式揭牌，专攻碳化硅！

Ҫ
第三代半导体碳化硅材料碳化硅晶圆碳化硅器件碳化硅功能材料产业研究院
4489 点击4489
PPT：全球高纯碳化硅粉体制备企业一览

PPT：全球高纯碳化硅粉体制备企业一览

Ҫ
高纯碳化硅粉体第三代半导体碳化硅晶圆碳化硅材料SiC晶体
10773 点击10773
碳化硅企业组团赴港上市，全球化战略已“铺开”

碳化硅企业组团赴港上市，全球化战略已“铺开”

Ҫ
碳化硅衬底第三代半导体碳化硅晶圆赴港上市碳化硅企业
5208 点击5208
晶圆边缘的缺陷挑战，值得重视！

晶圆边缘的缺陷挑战，值得重视！

Ҫ
碳化硅晶圆第三代半导体晶圆边缘缺陷兰辰光电俞宝清
3486 点击3486
键合技术：SiC衬底降本新技术！

键合技术：SiC衬底降本新技术！

Ҫ
复合SiC衬底第三代半导体键合技术碳化硅晶圆青禾晶元
4433 点击4433
除了Wolfspeed，美国还有哪几家搞碳化硅？

除了Wolfspeed，美国还有哪几家搞碳化硅？

Ҫ
碳化硅衬底第三代半导体碳化硅外延碳化硅器件碳化硅晶圆
5505 点击5505
SiC单晶生长：三大方法优劣全解析

SiC单晶生长：三大方法优劣全解析

Ҫ
碳化硅长晶技术第三代半导体碳化硅衬底碳化硅晶圆SiC晶体
7271 点击7271
第三代半导体周报：并购、新品、合作，碳化硅领域“上新”

第三代半导体周报：并购、新品、合作，碳化硅领域“上新”

Ҫ
第三代半导体碳化硅衬底碳化硅器件碳化硅晶圆SiC新工厂
4947 点击4947
碳化硅外延有多重要？

碳化硅外延有多重要？

Ҫ
碳化硅外延第三代半导体碳化硅衬底碳化硅晶圆外延片制备
4784 点击4784
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2026 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈