玻璃基板

推荐全湿法技术重构TGV高深宽比填孔新格局——专访深圳大学符显珠教授

中国粉体网讯 2026年7月3日，由中国粉体网主办的“第二届玻璃基板与TGV技术大会”在安徽合肥成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就玻璃基板与TGV技术的研究进展及产业现状进行了访谈交流。[更多]

资讯 玻璃基板半导体先进封装符显珠第二届玻璃基板与TGV技术大会
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