杨晓峰

推荐TGV互连可靠性至关重要——专访工业和信息化部电子第五研究所重点实验室技术总师杨晓锋

中国粉体网讯 2026年7月3日，由中国粉体网主办的“第二届玻璃基板与TGV技术大会”在安徽合肥成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就玻璃基板与TGV技术的研究进展及产业现状进行了访谈交流。[更多]