晶圆

推荐晶圆边缘轮廓与缺陷检测技术装备

中国粉体网讯随着半导体制造工艺向高集成度方向的不断发展，晶圆表面缺陷检测已经成为保障芯片良品率的核心环节。作为集成电路的物理载体，晶圆在生产过程中易受机械应力、化学腐蚀等因素影响而产生表面缺陷，在化学机械平面化过程中产生的划[更多]

资讯 碳化硅衬底半导体晶圆晶圆缺陷检测晶圆倒角轮廓
|
中国粉体网
3778 点击3778

更多相关

SiC晶圆抛光，谁是硬骨头？——访河南工业大学副教授班新星

SiC晶圆抛光，谁是硬骨头？——访河南工业大学副教授班新星

Ҫ
研磨抛光CMP碳化硅晶圆班新星
13976 点击13976
2025年营收81.8亿元！芯联集成碳化硅等业务占比提升

2025年营收81.8亿元！芯联集成碳化硅等业务占比提升

Ҫ
芯联集成碳化硅衬底车规级IGBTSiC MOSFET芯片晶圆
4691 点击4691
【展商推荐】圣华特瓷（北京）科技有限公司邀您出席2026高端研磨抛光材料技术大会

【展商推荐】圣华特瓷（北京）科技有限公司邀您出席2026高端研磨抛光材料技术大会

չ
氧化铝粉抛光液晶圆圣华特瓷（北京）科技有限公司研磨抛光
1709 点击1709
借晶圆的势，CMP抛光垫能更上一层楼吗？

借晶圆的势，CMP抛光垫能更上一层楼吗？

Ҫ
研磨抛光化学机械抛光抛光垫晶圆抛光
3821 点击3821
给晶圆“做美容”，为何硅溶胶成主力？

给晶圆“做美容”，为何硅溶胶成主力？

Ҫ
二氧化硅晶圆抛光液氧化铝二氧化铈
22085 点击22085
碳化硅产品量产交付！芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式

碳化硅产品量产交付！芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式

Ҫ
碳化硅晶圆芯联集成理想汽车半导体
7635 点击7635
不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

չ
半导体封装材料晶圆芯片
1803 点击1803
【会议通知】2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会

【会议通知】2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会

չ
氧化镓氮化镓氮化铝晶圆金刚石
4616 点击4616
面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

Ҫ
晶圆减薄磨料软磨料弹性砂轮
4988 点击4988
57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

Ҫ
金刚石金刚石工具碳化硅第三代半导体晶圆
29822 点击29822
北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

չ
晶圆测控设备北京华卓精科科技股份有限公司IPIE
2857 点击2857
硅基雾化芯片：新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

硅基雾化芯片：新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

Ҫ
吸入制剂硅基芯片新劢德晶圆吸入给药装置
9886 点击9886
上海微系统所开发出二维低功耗芯片，单晶氧化铝成最关键材料

上海微系统所开发出二维低功耗芯片，单晶氧化铝成最关键材料

Ƽ
氧化铝氧化铝单晶上海微系统所蓝宝石晶圆
31426 点击31426
上海微系统所：“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

上海微系统所：“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

Ƽ
芯片硅基材料晶圆半导体硅片
16755 点击16755
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

Ҫ
晶圆多晶硅硅衬底材料5G
3866 点击3866
25年资深专家带队，三星切入碳化硅功率半导体业务

25年资深专家带队，三星切入碳化硅功率半导体业务

Ҫ
碳化硅功率半导体晶圆三星电子氮化镓
4099 点击4099
2023半导体硅片发展现状与展望

2023半导体硅片发展现状与展望

Ҫ
半导体硅片集成电路硅片晶圆SOI硅片
16070 点击16070
台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

Ҫ
电子级氢氟酸台积电多氟多半导体晶圆
16388 点击16388
打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！

打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！

Ҫ
半导体晶圆半导体测试设备碳化硅外延盖泽半导体
7637 点击7637
珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

Ҫ
陶瓷先进陶瓷半导体设备晶圆精密陶瓷
4531 点击4531
平顶山半导体产业园集中开工

平顶山半导体产业园集中开工

Ҫ
陶瓷碳化硅平顶山半导体产业园晶圆碳化硅微粉
5661 点击5661
外媒：全球需求激增利好中国光伏产业

外媒：全球需求激增利好中国光伏产业

Ҫ
多晶硅光伏太阳能电池板晶圆光伏产业
4079 点击4079
露笑科技：预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

露笑科技：预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

ҵ
露笑科技碳化硅衬底第三代半导体晶圆碳化硅MOS
24186 点击24186
露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

Ҫ
露笑科技碳化硅晶圆东莞天域碳化硅衬底
3812 点击3812
斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工

斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工

Ҫ
斯达半导碳化硅半导体芯片晶圆
5633 点击5633
瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

Ҫ
瀚天天成碳化硅外延第三代半导体晶圆半导体
4226 点击4226
理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

Ҫ
理想汽车碳化硅第三代半导体半导体陶瓷晶圆
4126 点击4126
投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

Ҫ
半导体瑞萨功率半导体晶圆车规级功率芯片
2611 点击2611
天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

Ҫ
天岳先进碳化硅衬底晶圆第三代半导体导电型衬底
3500 点击3500
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2026 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈