切磨抛光设备

推荐总投资1.76亿元！宇晶股份加码碳化硅切磨抛光设备

中国粉体网讯 近日，湖南宇晶机器股份有限公司披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资总额不超过1.76亿元，全部投向半导体高端切磨抛设备产业化、海外营销网络建设并补充流动资金，发力半导体设备国内外增量市场，优[更多]