汉磊科技

推荐基本半导体：加速8英寸碳化硅晶圆研发与量产落地

中国粉体网讯 近日，基本半导体发布公告称，公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。基本半导体称，此次战略合作，双方将在之前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。基于基本半导体的先进产品技术和市场优势以及汉磊科[更多]