参考价格
1万元以下型号
DMC‑03型品牌
产地
日本样本
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森泽DMC‑03型
国产测量/计量仪器
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概要：该设备利用绿色LED光来检测晶圆端面，再通过与校准用晶圆（基准晶圆）进行比较，从而测定晶圆的直径。
工作尺寸：φ3、4、5、6英寸
工程：包装工序
晶圆厚度：150 ~ 725微米
业界：电子部件
素材：SiC
特征1
手动操作测量台，以10°为间隔，对包括A直径（3个点）以及B直径（节流孔部位）在内的18至36个点进行测量。
特征2
由此可以减少以往使用卡尺等工具进行测量时，操作人员带来的测量误差。
特征3
还可以计算平均直径值、MAX直径值、MIN直径值、相对标准偏差等，并以Excel格式保存。
| 目标作品 | SiC |
|---|---|
| 工作尺寸 | φ3、4、5、6英寸 |
| 工件厚度 | 150 ~ 725微米 |
| 设备形式 | 卓上式 |
| 设置环境 | 1000级 |
| 装置尺寸 | 宽257毫米 × 深540毫米 × 高545毫米 |
| 装置重量 | 60公斤 |
| 电源电压 | 单相 100V 50/60Hz共用 |
| 圧空 | 0.5MPa以上 |
| 测量传感器 | 光学式传感器 |
| 测量精度 | 重复5次 测量值偏差在±6μm以内 |
一机同时完成晶圆外径直径、Notch 缺口、Flat 平边角度位置检测，一机多项检测
工况痛点精密仪器、小型自动化滑台、光学平台、检测设备微型传动常遇到：往复高频弯折，普通微索易疲劳断丝、寿命短外径公差差、股丝不均，传动间隙大、定位不稳防锈差，潮湿 / 微量腐蚀环境容易锈损卡死柔性不足
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