SiC晶圆平面磨削【粗加工】中砂轮的寿命延长

【SiC晶圆的粗加工难题】

在迈向低碳社会的背景下，为了实现节能目标，作为更高效功率器件基板的SiC晶圆受到了重视，其发展前景十分广阔。不过，SiC晶圆属于硬度极高的难加工材料，存在加工时间较长、用于加工的金刚石砂轮磨损严重的难题。

因此，与传统的硅晶圆相比，SiC晶圆的加工成本要高得多。尤其是在需要大量切削量的晶圆平面磨削粗加工环节中，就需要具备稳定加工性能且使用寿命长的金刚石砂轮。

【用带气孔的玻璃固化粘合轮解决】

本公司推出的多气孔玻璃粘接砂轮“贝加”，是通过独特的磨料结构控制技术研制而成的新型砂轮。在用于SiC晶圆的平面磨削过程中，它能够同时实现良好的加工效果与较长的砂轮使用寿命。
6英寸的SiC晶圆也可以通过该砂轮进行无磨料加工。凭借出色的耐磨性，该砂轮能够提高每块砂轮可加工的晶圆数量，从而有助于降低晶圆的加工成本。

■与传统产品相比，使用寿命有显著提升（轮子磨损率低于15%）
■切割速度为0.6微米/秒，能够实现稳定的加工效果
■提供以研磨性能为重和以使用寿命为重的两种类型的产品
■已成功应用于大尺寸晶圆的粗磨工序（硅面），以及器件制造过程中的晶圆背面研磨工序（C面）
■研磨后的表面粗糙度为Ra17纳米至20纳米

磨损率/磨削性测试加工条件

研削盘　　　　　：　HRG300 (东京精密)

粒度　　　　　　：　SD2000

轮毂尺寸：246D-2.8W-32P

轮子转速：2,000转/分钟~2,500转/分钟

切削速度　　　　：　0.6μm/秒

切込量　　　　　：　150微米

待加工材料：6英寸SiC晶圆(4H-N)

*适合用于半导体晶圆加工的磨削工具

用于化合物半导体晶圆平面磨削的“贝加”多气孔玻璃粘接砂轮

【产品规格示例】
邦德种：具气孔的玻璃质体
粒度：#1000～#3000（粗加工用）

【目标加工素材】
SiC、GaN、GaAs、LT/LN

■兼具稳定的加工性能与长寿命

■公司内部已配备轮子评估所需的设备与环境，也可通过提供晶圆来进行评估测试。