一、产品基础信息

1. 材质类型

标准典型成分 (wt%，余量 Cu)通用 CuNi2Si：Ni1.8~2.5、Si0.4~0.8；Fe≤0.2、P≤0.05、Pb≤0.02，杂质总和≤0.3%

2. 制粉工艺

VIGA/EIGA  真空氩气预合金雾化，球形度高、卫星粉少、无元素偏析；快速凝固细化晶粒，适配 SLM 激光选区熔化、激光熔覆、HIP 热等静压、MIM 金属注射成型。

3. 常用粒度

• SLM 金属 3D 打印：0-200μm可定制。

• 激光熔覆修复：0-200μm可定制。

• HIP/MIM 粉末冶金：0-200μm可定制。

包装规格

高纯氩气双层真空铝箔密封，隔绝水汽氧气，防止铜粉氧化变色、导电性能下降。

二、产品用途

1. SLM 3D 打印新能源高压连接器、充电枪异形弹片、5G 基站散热集成端子、半导体引线框架、随形冷却热交换构件、航空小型导电弹性结构件；

2. 激光熔覆导电铜件耐磨强化、大电流接线端子表层修复、模具导电散热涂层；

3. HIP/MIM 粉末冶金微型继电器簧片、电机导电滑环、储能汇流排、精密仪器导电衬套；

4. 高端装备汽车电子、通信射频、半导体封装、轨道交通大电流导电弹性零部件。

三、产品包装规格（标准+定制）

      河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末（高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等）严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准，采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装，适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景，支持按需定制包装规格。

小样科研装（1kg/2kg/5kg）：双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封，外置加厚抗压纸箱，专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计，小剂量无浪费，开箱粉末纯净度高、无氧化结块。

中试量产装（10kg/20kg/25kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸箱，桶内放置干燥剂，密封性强、阻隔性优，适配企业中试验证、小批量生产使用。

工业大批量装（50kg/100kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸/木箱，防静电、防挤压、防受潮，适配规模化量产、长期稳定供货，便于仓储堆叠与物流装卸。

 支持1kg起订个性化包装，可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭  牌，同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末，升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装，全方位保障特种粉末性能稳定。