
参考价格
5-10万元型号
GLC2000-19品牌
SGN/思峻产地
上海样本
暂无全容积(m³):
0.002能耗:
4-110kw处理量:
0.3~40 m³/h物料类型:
液体、固体、粉末、粘稠液体、浆料等工作原理:
其他SGN/思峻混合机
SGN/思峻GLC2000-19
国产混合机
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一、产品概述
GLC2000 电子陶瓷浆料连续水粉混合机是针对 MLCC、压电陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝、锆钛酸铅等电子陶瓷粉体定制开发的密闭管线式连续粉液分散设备。设备采用负压自吸一体化管线结构,超细陶瓷干粉与去离子水、分散剂、粘结剂溶液在线同步完成密闭吸粉、粉体浸润、多级窄间隙剪切、均质调和全流程,针对性解决电子陶瓷超细粉体扬尘损耗、入水团聚鱼眼、浆料沉降分层、固含量波动大、不同陶瓷粉体交叉污染、陶瓷元器件烧结缺陷多等行业痛点。整机接触物料采用高纯 316L 镜面抛光不锈钢,无金属离子析出,可配套在线清洗系统,全程无尘密闭连续制浆,出料为分散均匀、悬浮稳定的电子陶瓷流延浆料,可直接对接砂磨、流延、成型工序,是片式电容、压电元件、导热陶瓷、陶瓷基板生产线核心粉体预处理设备。
二、工作原理
高纯度去离子水、有机分散液高速流经专用陶瓷处理腔体,形成稳定真空负压,依靠流体压差自动连续吸入超细电子陶瓷干粉,全程全管路密闭隔绝空气粉尘,无人工敞口投料造成的杂质引入;陶瓷微粉与液相进入多级分层剪切腔瞬间高速对冲、窄间隙剥离打散,强力解开陶瓷粉体硬团聚,让纳米 / 亚微米陶瓷颗粒被液相完整包裹浸润,从根源消除干粉浮团、鱼眼疙瘩、浆料静置分层沉降缺陷。整套吸粉、润湿、解聚、均质工序在线一步成型,无需大容量搅拌储料釜,省去传统配料罐长时间浸泡、人工熟化工序,可串联电子材料洁净产线 24 小时不间断连续作业,单次过料即可实现粉体均匀分散,保障每一批陶瓷浆料粘度、固含量、粒径分散度高度统一,减少后期流延针孔、烧结气孔等不良。
三、电子陶瓷浆料专属核心优势
1. 负压全密闭高纯自吸送粉,减少高价陶瓷粉体损耗,杜绝杂质污染电子陶瓷粉体粒径超细、单价高,敞口投料极易飘散损耗,同时空气中杂质、铁屑混入浆料会造成元器件击穿报废;整机全密封负压吸料无粉尘外泄,原料损耗降低 10% 以上,密闭管路隔绝外源杂质,适配电子行业千级、万级无尘洁净车间生产标准。 2. 陶瓷粉体专用多级解聚剪切腔体,彻底打散硬团聚,提升陶瓷致密度针对氧化铝、锆钛酸铅等陶瓷粉体极易形成硬团聚的特性,优化窄间隙分级剪切流道,强力剥离微观团聚颗粒,不引入金属杂质;粉体分散充分,流延成型膜片无颗粒凸起,烧结后陶瓷基板、电容内部无气孔、针孔,提升电子元件绝缘、导热、压电性能与成品良率。 3. 连续化密闭一步制浆,大幅缩短电子陶瓷工艺流程摒弃传统间歇搅拌釜预混模式,陶瓷粉体与高纯去离子水在线同步调和,物料全程密闭不接触空气,避免粉体氧化、吸水受潮;同等产能下制浆效率提升 2~4 倍,无需多台大型配料罐堆叠,大幅压缩洁净厂房占用面积。 4. 多品类电子陶瓷粉体通用,适配高低固含量悬浮浆料优化低析出腔体流道,兼容氧化铝、氮化铝、氧化锆、钛酸钡、锆钛酸铅、碳化硅等各类电子陶瓷粉料;可稳定加工低浓度分散预混液、高固含流延专用浆料,物料输送顺滑不易堵腔,一台设备覆盖 MLCC 电容、压电陶瓷、导热基板、电子封装陶瓷全品类生产。 5. 高纯镜面抛光无析出腔体,快速清洗,杜绝粉体交叉污染接触物料全部采用高纯 316L 不锈钢内壁镜面抛光,无金属离子溶出污染陶瓷浆料;腔体无粉体滞留死角,支持 CIP 在线冲洗,切换不同体系陶瓷粉料时清洗简单彻底,有效避免不同粉体交叉混杂导致元器件性能波动,适配多品类电子陶瓷柔性换产。 6. 自动化计量联动,精准控制固含量,稳定浆料流变性能设备预留自控对接接口,可搭配失重式粉体喂料机、高精度液体计量泵、在线粘度检测仪联动,陶瓷粉体与去离子水、分散剂配比精准可控,每批次浆料固含量、粘度、沉降稳定性误差极小,保证流延膜片厚度均匀,元器件性能批次一致性高。 7. 微型管线低能耗机身,易嵌入自动化电子陶瓷产线腔体有效容积仅 0.002m³,同等处理量相比传统搅拌釜能耗降低 30%,卧式模块化管线结构小巧,可串联配料、砂磨、流延成型工序之间,覆盖实验室陶瓷配方研发、中试放大、大型电子元器件工厂规模化量产全规格。
四、主要技术参数
型号 | 标准流量(L/h) | **喂粉量(kg/h) | 输出转速(r/min) | 线速度(m/s) | 马达功率(KW) | 固体/液体/出口连接 |
GLC2000/4 | 700 | 50kg | 14000 | 41 | 4 | DN50/DN25/DN15 |
GLC2000/5 | 3000 | 500kg | 10500 | 41 | 11 | DN50/DN25/DN32 |
GLC2000/10 | 8000 | 2800kg | 7300 | 41 | 22 | DN80/DN50/DN65 |
GLC2000/20 | 20000 | 6200kg | 4900 | 41 | 37 | DN100/DN80/DN80 |
GLC2000/30 | 40000 | 8200kg | 2850 | 41 | 75 | DN150/DN80/DN100 |
GLC2000/40 | 120000 | 11200kg | 1100 | 41 | 110 | DN200/DN100/DN150 |
创新负压无尘密闭自吸进料 + 电子陶瓷专用多级窄间隙解聚一体化低析出腔体,针对高纯超细电子陶瓷粉体易扬尘、硬团聚难打散、杂质易污染浆料的核心痛点,实现无尘自动送粉与粉体深度解团聚一步完成,大幅消除陶瓷浆料鱼眼、分层缺陷,提升陶瓷元件烧结致密度与电气性能;整机低金属离子析出、支持快速在线清洗换产,连续化密闭工艺降低高价陶瓷粉体损耗,适配电子千级 / 万级无尘自动化陶瓷生产线。
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