CPC是一种类似于CMC的三明治结构复合板材，其芯材是钼铜合金，通常为Mo70Cu30，也可以是其它牌号比如Mo50Cu50。

        CPC材料比CMC具有更好的热导率，日本人发明于本世纪初，应2G、3G大功率器件而生，现在广泛应用于大功率芯片、器件散热。

        CPC层厚比例同样可以任意调配，以获得不同的热膨胀系数。CMC的X、Y方向膨胀系数相同，但CPC的X、Y方向膨胀系数是可调的，这源于芯材钼铜中钼颗粒的变形可调。CPC可冲压。

        我们的CPC工艺成本低、质量好，目前华为5G基站射频器件底板全部由我们供货。CPC的应用领域在迅速扩展，用以取代无氧铜底板。