新能源汽车电机控制器内IGBT功率模块长时间运行以及频繁开闭会产生大量热量，伴随着温度的升高，IGBT功率模块的失效概率也将大幅增加，*终将影响电机的输出性能以及汽车驱动系统的可靠性。因此，为维持IGBT功率模块的稳定工作，需要有可靠的散热设计与通畅的散热通道，快速有效地减少模块内部热量，以满足模块可靠性指标的要求。

        散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。

        针式散热基板具备针翅结构，大幅提高了散热表面积，有效提高了模块散热性能。由于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块对散热效率和小型化有较高要求，因此在新能源汽车领域得到了广泛运用。

        我们2016年开始与BYD合作研发铜针板散热IGBT，目前每月生产近20万片，在此期间我们积累了丰富的经验。

        目前，为BYD、士兰微、芯联集成、海姆希科、阿基米德、长飞先进半导体、安世、南瑞半导体等厂商制作三十余种铜针板，以及数十种带弧度平板。