CAS 号：24304-00-5

六方相AIN晶须(h-AIN)是一维微纳米形貌的单晶材料，其优异的性能接近理论值，维形貌和微纳尺寸赋予其特殊性能，参见表3.1。h-AIN。是树脂、陶瓷、金属和复合材料等基材的优异填料和增强体，能大幅提高产品强度、韧性、硬度、模量、热导率、稳定性:b-AIN、是热界面材料**的高导热绝缘填料，能大幅提高导热硅脂、硅胶垫、导热胶的热导率、稳定性及其与芯片的匹配性:b-AIN。是高导热陶瓷**增强体，能大幅提高强韧性;h-AINw是超宽禁带的半导体，在深紫外发光、探测器件以及光催化、环境领域应用潜力巨大。

h-AIN、有三个级别，具体品级指标见表3.2。A级h-AINw的形貌和成分见图3.1。