原理：依据二极(DC)直流溅射原理。溅射电流调整控制器、微型真空气阀在工作时结合内部自动控制电路控制真空室压强、电离电流及任意选择所需要的电离气体。根据电场中气体电离特性，采用大容量样品溅射真空室和相应面积溅射靶，使溅射镀层均匀纯净。

参数：

²  靶（上部电极）：57mm×0.1mm（D×H）

²  主机规格：300mm×360mm×380mm（W×D×H）

²  靶材：含设备配套的高纯 Au/Pt 靶材各 1个。

²  样品室：玻璃腔体160mm×120mm（D×H）

²  靶材尺寸：Ф57mm

²  试样台尺寸：Φ60mm

²  真空检测：定制皮氏计 ，配合真空指针表，灵敏可靠 

²  **真空度：≤ 1X10^-2   mbar

²  **电流：50mA

²  定时器：数码计时0-999S, LED 数显

²  工作室工作媒介气体：空气或氩气，

配有氩气专用进气口和微量调节阀

²  **电压：  -1600  DCV

²  速率：0--10nm/min

²  机械泵: 抽速 8m3/h

²  气路：自动排放气，无需手动排气

用途：

1、适用于电镜实验室的扫描电子显微镜（SEM）观察前对样品的喷金、喷铂。

2、非导体材料实验电极制作（喷金、喷铂。喷银等）

3、其他可以满足条件的镀膜实验。

特点：

1、简单、经济、可靠、外观精美。

2、可调节溅射电流和真空室压强以控制镀膜的速率和颗粒的大小，颗粒大小约6-20nm。

3、SETPLASMA手动启动按钮可预先设置好压强和溅射电流避免对膜造成不必要的损伤。

4、真空保护可避免真空过低造成设备短路。

5、同时可以通过更换不同的靶材（金、铂、铱、银、铜等），以达到更细颗粒的涂层。

6、通过通入不同的惰性气体以达到更纯净的涂层。