二硅酸锂（化学式 Li₂Si₂O₅）是一种高性能微晶玻璃材料，由锂离子与二硅酸根离子构成独特结构，兼具高强度、高透光性与生物相容性，广泛应用于牙科修复等领域。

关键性能参数

• 力学性能：

• 弯曲强度：450-650MPa（晶化优化后可达 600MPa 以上）

• 抗压强度：1200-1500MPa

• 维氏硬度：300-400HV

• 断裂韧性（KIC）：3-5MPa・m¹/²

• 热学性能：

• 热膨胀系数：9.5-10.5×10⁻⁶/℃（25-300℃）

• 烧结温度：700-900℃

• 短期耐温：800℃以上

• 光学性能：

• 透光率：80% 以上

• 折射率：1.52-1.54（接近牙釉质）

• 化学稳定性：

• 耐稀酸、中性溶液，符合 ISO7405 牙科耐水标准

• 生物相容性：通过细胞毒性、致敏性测试

第二代产品（含氧化锆）升级点

• 核心优势：氧化锆纳米粒子显著增强复合树脂与 3D 打印树脂强度

• 具体提升：

• 复合树脂：抗变形能力提升，断裂风险降低 30% 以上

• 3D 打印树脂：

• 浆料固含量提高 15-20%，终烧致密度提升至 95% 以上

• 双轴强度突破 700MPa，比同类产品高 32%

• 粘度降低 20-30%，保存周期延长至 6 个月以上

典型应用（牙科修复）

• 义获嘉 E.max：弯曲强度 400MPa，多透明度选择，适配前牙美学修复

• 爱尔创锂瓷：UP.CAD 系列适用于椅旁快速修复，弯曲强度 400MPa

• 登士柏西诺德 CEREC Tessera™：双轴强度超 700MPa，加工时间缩短 44%，适配冠、嵌体、贴面等