此产品为一组硅酸盐玻璃粉产品，可用于封接功能

一、产品成分

主要由二氧化硅（SiO₂）、三氧化二硼（B₂O₃），以及碱金属氧化物、碱土金属氧化物组成，各成分协同作用，赋予其特殊物理化学性质。

二、核心参数与特性

软化温度：380 - 800℃（多熔点，可定制），低温封接，降低能耗，适配热敏材料

热膨胀系数：(3 - 8)×10⁻⁶/℃，与金属、陶瓷热匹配性佳，保障高低温环境下封接稳定

化学稳定性：耐酸碱腐蚀，适用于化工、海洋等严苛化学环境

绝缘电阻：≥1×10¹²Ω·cm，实现电子器件可靠电气隔离

透光率：≥90%（可见光波段），满足光学器件光线传输需求

三、应用领域电子封装：用于芯片、传感器等绝缘封接，提升器件可靠性。

光伏产业：封装光伏电池，增强光电转换效率与组件寿命。

照明行业：实现 LED 芯片与灯罩的电气绝缘和美观连接。

航空航天：保障极端环境下设备传感器、电子元件的密封。

医疗器械：安全封装精密元件，符合生物相容性标准。