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HS700底部填充胶品牌
汉思新材产地
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HS700底部填充胶
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产品型号 | 颜色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化条件 | 包装规格 | 保质期 | 存储条件 | 产品应用 |
HS700 | 黑 色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 20Min@80℃ 8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装 |
汉思是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
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