参考价格
面议型号
HS701底部填充胶品牌
汉思新材产地
广东样本
暂无品级：
工业级外观：
其他有效物质含量：
-执行质量标准：
-密度(g/c㎡)：
-其它
HS701底部填充胶
国产其它
留言询价
咨询HS701底部填充胶
使用微信扫码拨号
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
产品型号 | 颜色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化条件 | 包装规格 | 保质期 | 存储条件 | 产品应用 |
HS701 | 淡黄色 | 700~1300 | 65 | 70 | 155 | 20 Min@80℃ 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ 2个星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙模块芯片填充 |
产品应用
暂无数据！
HS701底部填充胶的工作原理介绍？HS701底部填充胶的使用方法？HS701底部填充胶多少钱一台？HS701底部填充胶的说明书有吗？HS701底部填充胶的报价含票含运费吗？HS701底部填充胶有现货吗？0有办事机构吗？0销售电话是多少？
手机版：
工商已核实
