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HTCC网版
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HTCC网版技术于采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合。其对于阻值要求，厚度一致性要求较高。
HTCC网版产品特性：
1.阻值一致性好，能控制阻值印刷前期和后期一致性保持一致
2.印刷厚度一致性好，前后期印刷厚度差异较小
3.膜厚要求可控，膜厚要求可在5μ-100μ内各规格根据客户要求定制。
4.网布规格种类多，匹配各种浆料及厚度要求。
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