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* DBC陶瓷覆铜板通过异质烧结技术将陶瓷和金属铜键合在一起，具有优异的机械强度、导热性、绝缘性、热稳定性 和可靠性。
* 广泛应用于新能源汽车，白色家电及高铁的功率半导体IGBT及5G光通讯模块的热电制冷器TEC。
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