仪器简介：

• 2”~12” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒)
• 领域 : 半导体前后段 / MEMS / 三五族(GaAs / SiC / CPV) / LED / SOI / TSV
• 制程 : PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE

特点:

• Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造干法刻蚀/PECVD设备的历史
• Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度
• Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统
• Plasma-Therm设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求
• Plasma-Therm设备在行业内高占有率：目前世界范围内装机数量超过1600台
• Plasma-Therm PECVD设备：具有**的uniformity(3%)和温度控制技术
• Plasma-Therm RIE / ICP设备：具有高刻蚀速率，低损伤， **的温度均匀性控制(独有的整个反应腔陶瓷加热技术)，方便的腔体清洁技术以及精准灵敏的刻蚀断点监测技术
• Plasma-Therm DES设备：应用于MEMS及TSV领域，主要用于高深宽比刻蚀， morphing技术确保侧壁的profile的精确控制，快速气体切换技术（**）确保刻蚀的侧壁平滑，独有的压力控制技术（**），高灵敏的刻蚀断点监测技术
• Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商

• 半导体：
• 三五族(GaAs / SiC / CPV)
• MEMS / SOI
• LED
• 半导体后段及TSV