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空青
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科友半导体:实现8英寸SiC量产关键技术突破!

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重结晶碳化硅的制备及应用研究进展

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先进铝基陶瓷复合材料“上车”

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聚焦前沿,共促发展——第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会成功召开

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第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会参展企业风采速览

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对话丨第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会特邀专家采访实况

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第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会隆重开幕

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氮化铝:半导体领域一直在“征服”的材料

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三环集团新品发布!击破99%的MLCC断裂难题

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吉成新材先进陶瓷材料产业基地项目落户望城

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国瓷材料:所有核心业务离不开“陶瓷”

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2023年第一季度全球半导体设备出货金额达268亿美元

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灿勤科技:已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源

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力星股份举办高精密陶瓷球项目投产仪式

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多孔陶瓷的制备技术及应用现状分析

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金冠电气:开展陶瓷基板研发 进军新能源领域

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正海生物:钙硅生物陶瓷骨修复材料临床试验入组完成

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目标8英寸碳化硅衬底,这两家企业联合出击!

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浙大科创先进半导体研究院丨半导体领域的“尖兵”

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新研发!能在900℃下工作的氮化铝压电传感器

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