半导体封装

推荐下一代半导体封装“神器”，日本电气硝子新品微晶玻璃基板

中国粉体网讯 6月5日，日本电气硝子株式会社宣布开发出微晶玻璃基板（GC Core™），在下一代半导体封装领域有着巨大的应用潜力。日本电气硝子开发的GC Core™近年来，随着数据中心需求的不断增长以[更多]

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