IGBT

推荐高导热轻量化！针式铜-石墨复合板，突破IGBT散热瓶颈

中国粉体网讯 IGBT散热基板是集成于功率模块封装底部、位于覆铜陶瓷基板与外部冷却系统之间的金属或金属基复合材料热管理部件，承担将芯片热量快速导出并传递至冷却介质的功能。随着新能源汽车向800V高压平台演进及风电、轨道交通I[更多]

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