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半自动引线键合机，焊线机(Wire Bonder)图片
本图片来自German First-Nano System 德国韦氏纳米提供的半自动引线键合机，焊线机(Wire Bonder)，型号为的半导体行业专用仪器，产地为德国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的紫外掩膜对准曝光系统、ALD/原子层沉积系统等产品。German First-Nano System 德国韦氏纳米是中国粉体网的会员，合作关系长达2年，工商信息已通过人工核验，获得粉享通诚信认证，请放心选择！
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German First-Nano System 德国韦氏纳米
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