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日本 Fujiwork 精密薄膜测厚仪 HKT‑Master0.1BD/BB
日本 Fujiwork 精密薄膜测厚仪 HKT‑Master0.1BD/BB

参考价格

1万元以下

型号

HKT‑Master0.1BD/BB

品牌

产地

日本

样本

暂无
深圳森泽工业品有限公司

金牌会员

|

第1年

|

代理商

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核心参数
  • 误差率:

    ≤±0.5% FS
  • 分辨率:

    0.1%
  • 重现性:

    ≤±1.2%
  • 分散方式:

    红外辐射加热 + 样品平铺受热均匀分散
  • 测量时间:

    0‑99min可调
  • 测量范围:

    0‑500μm
标签:

森泽粉体特性测试仪

森泽HKT‑Master0.1BD/BB

国产粉体特性测试仪

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日本 Fujiwork 富士工 HKT‑Master0.1BD/BB 为通用型台式接触式薄膜测厚仪,0.1μm 分辨率,BD 型号侧重硬质薄片、复合多层材料检测,BB 型号面向锂电隔膜、光学膜、PET 软膜等易变形柔性基材。测量量程 0‑500μm,重复精度 0.2μm,采用气动匀速下压机构,固定 0.14N 低压测量,避免软质试样受压压扁产生测值偏差。配置 R30 超硬球面测头与 φ50mm 高平面度陶瓷测量台,耐磨不易划伤样品表面。分体式触控数显主机,支持 RS232C/USB 数据输出,连接 PC 软件采集、存储、导出厚度数据与分布曲线,支持脚踏开关操作,可遵循 ASTM D374、GB/T 6672 薄膜厚度测试标准;支持 AC100‑240V 市电供电,兼顾实验室质检与产线离线抽检,广泛应用于新能源、光学材料、包装膜、柔性复合材料等行业。

image.png

通过使测量头的下降速度保持恒定,从而减少不同操作人员带来的测量误差的测量仪器。

〈技术参数〉

 ●重复精度:0.2 μm

●测量分辨率:0.1 μm

●线性度:±0.2%

●*低测量压力:0.14N

●测量头/R30超硬球面 

●测量范围/500μm

●测量支架/测量面φ50(陶瓷材质)

●输出接口/USB 

●电源/AC100V 

●选配件/•可更换测量头


image.png

〈规格〉

●重复精度/0.2μm ※1 

●测量分辨率/0.1μm 

●线性度/±0.2% 

●可更改测量压力(*低测量压力为0)。14N)

●测量头/R30超硬球面 

●测量范围/500μm ※2 

●测量支架/测量面φ50(陶瓷材质)

●输出接口/RS232C 

●电源/AC100V~240V 或 5节AA电池(亦可使用充电式电池)

●选配件/•专用软件 •更换用测量头 •手动泵

创新点

BD、BB 双机型差异化适配,BD 适配硬质、多层复合薄片,BB 针对易形变软质薄膜,同一设备平台兼顾软硬两类试样,减少设备采购成本。

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