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森泽 HYPER SCAN‑M4

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超音波探伤多系统HYPER SCAN-M4（海帕斯坎-M4）采用多通道（2CH、4CH）架构，从而提升工作效率。其软件功能也十分完善，有助于更准确地检测和识别缺陷。

规格

使用例

功率模块
・模块内部的缺陷检测
・芯片/电路基板的焊点检测
・基板/底板的焊点检测
・模块与底板之间的粘合树脂层检测
・带散热片的模块的内部检测

陶瓷部件/复合材料
・陶瓷与金属（铜、铝）的连接层检测
・静电夹具部件的剥离检测
・金属基板电路与基座之间的连接检测
・陶瓷的裂纹检测

软件功能

・局部放大功能
　在检测图像中指定区域后，即可放大显示该区域。
・缺陷列表显示
　对指定区域内的缺陷进行二值化处理，从而显示缺陷列表。
・所选缺陷的图像显示
　通过列表中的选项来选中特定缺陷，然后以彩色形式在图像上显示该缺陷。
・尺寸测量功能
　可测量矩形区域的X、Y方向长度以及两点间的距离。

创新点

多通道并行检测架构，支持 2CH/4CH 同时工作，多探头同步扫描，大幅提升检测吞吐量，适合多试样、大面积工件检测，提高产线检验效率。

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