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面议型号
BN-UV1品牌
BONA/铂纳产地
沈阳样本
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BONA/铂纳BN-UV1
国产制样/消解设备
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金相光固化冷镶嵌机:60秒极速固化,重塑金相制样新效率
一、产品概述
BN-UV1金相光固化冷镶嵌机是现代材料检测实验室的革新之选。它摒弃了传统热压镶嵌的高温与冷镶嵌的漫长等待,采用先进的紫外光(UV)固化技术,通过特定波长的光源照射,使光敏树脂在极短时间内完成聚合。设备集高效、低温、环保于一体,**解决了热敏感材料易受损、制样周期长等行业痛点,为后续的高精度研磨、抛光及显微观察奠定坚实基础。
二、核心优势
极速固化,效率倍增:单次固化仅需 60秒至2分钟。相比传统冷镶嵌动辄数小时的等待,极大缩短了制样周期,轻松应对高通量检测需求。
低温冷镶嵌,零热损伤:聚合温度严格控制在 70℃-90℃(出样温度低于60℃)。**保护热敏感材料(如电子元件、涂层、塑料等)的原始组织,杜绝高温形变。
**透明,优异保边:配套UV树脂固化后透明度极高、收缩率极低且无气泡。提供**的边缘保护,有效防止后续研磨抛光过程中的边缘倒角,确保观测精准度。
环保安全,即取即用:采用单组份环保UV树脂,无需人工调配搅拌,无有害气体排放,营造绿色健康的实验室环境。
三、应用场景
在金相制样与材料检测中,样品的镶嵌质量直接决定了*终观测的准确性。UV光固化技术为各类复杂、精密样品提供了近乎**的镶嵌效果:
• 电子与半导体行业(PCB、芯片、MLCC):材料对温度极度敏感,受热易发生形变或分层。UV光固化机在低温下快速定型,100%保留样品原始微观结构。高透明度树脂让多层板层间结合、芯片封装缺陷一目了然,为失效分析提供*真实的截面视图。
• 表面涂层与热处理层(电镀层、渗碳层):边缘极易在研磨过程中发生倒角或剥落。UV树脂极低的收缩率与样品表面紧密贴合,提供**的边缘保护(Edge Retention)。固化后的高硬度(邵氏硬度80+)与样品硬度匹配,确保磨抛后边缘平直锐利,厚度测量精准无误。
• 多孔材料与脆性样品(粉末冶金、陶瓷、复合材料):内部孔隙多,传统镶嵌树脂难以渗透。配合真空渗透功能(部分机型支持),UV树脂能彻底渗入微小孔隙与裂纹中。固化后无气泡、无死角,将脆性样品牢牢包裹,大幅提升样品在后续切割、研磨中的结构稳定性。
• 异形与微小零部件:形状不规则,难以夹持。通过标准化模具与自动化固化程序,无论样品形状多复杂,都能实现高度一致的镶嵌尺寸与质量,**适配全自动磨抛机的批量处理需求。
四、技术参数
参数项目 | 规格/说明 |
固化时间 | 60秒 - 120秒(视树脂和样品尺寸而定) |
光源波长 | 365nm |
固化温度 | 聚合温度约 70℃-90℃,出样温度通常低于 50℃-60℃ |
样品容量 | 单次可放置 Φ22模具24-30个,Φ30mm 模具 20-24个,或Φ45mm 模具 8-12个 |
镶嵌硬度 | 邵氏硬度 (Shore D) 约 82 - 86 |
电源要求 | 单相 AC 220V, 50Hz |
设备尺寸 | 约 375 x 315 x 150 mm(台式设计,占地小) |
BN-UV1金相光固化冷镶嵌机采用365nm紫外光技术,60-120秒极速固化。出样温度低于60℃,零热损伤保护热敏材料。配套高硬度UV树脂,极致透明且边缘保护优异,完美适用于半导体、涂层及多孔材料的金相制样。
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