产品特性 / Product characteristics

•   4inch晶圆可放置7片同时处理，6inch晶圆可实现3片同时处理，小尺寸晶圆方面，2inch晶圆可实现29片、3英寸可对应12片同时处理。

• 搭载了在化合物半导体领域拥有600台以上出货实绩的有磁场ICP（ISM）高密度等离子源。

• 高生产性（比以前提高140%）。

• 为防止RF投入窗的污染搭载了爱发科星型电极。

• 彻底贯彻Depo对策，实现了维护便利、长期稳定、高信赖性的硬件。

• 拥有丰富的工艺应用的干法刻蚀技术（GaN蓝宝石、各种metal、ITO、SiC、AlN、ZnO、4元系化合物半导体）。

• 丰富的可选机能。