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SIPOL-141
颗粒粒径为40nm,分布适中,去除速率高,产品循环寿命长,抛光后表面粗糙度低,金属离子含量低,适用于集成电路硅晶片的粗抛。
SIPOL-144
颗粒粒径为30nm,分布适中,去除速率高,配方精益打造,抛光后表面粗糙度低,磨料采用有机硅脂法制备,金属离子含量低,适用于集成电路硅晶片的中抛。
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